硬对硬零贴合（TP+OC）

零贴合特点与框贴的差别

零贴合技术所填充的介质折射系数余玻璃相当，且玻璃和TP与显示屏之间没有间隙，因此减少了漫反射。另外，由于该介质没有粘性，因此组装和维护非常简单。
零贴合工艺更好地黏合各个层之间的间隙，减少了空气和灰尘进入的概率，零贴合技术能大幅度降低光线的反射、损耗，让画面更通透；另外，全贴合工艺厚度更薄，且在显示全黑效果时，还原度更佳。
采用“零贴合工艺”。一方面，大大减少玻璃与液晶屏之间的空隙，从而避免光线折射影响到显示效果，有效提升屏幕显示效果，不遗漏画面中任何一处细节，视觉更通透；另一方面，使用者触控书写时触感更自然，可还原真实的手写体验，落笔更精准，切实满足创意绘画、书法等场景领域应用需求。
框贴显示屏使用双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，操作较为简单，工艺较为成熟。成熟的工艺，稳定的良品率给了框贴最大的优点，便宜还有更简单的更换方式；它还有个特点就是屏幕厚，整体机身不可能轻薄。有缝隙存在，灰尘是存在的最大的敌人；此外，框贴的面板和玻璃的反光比较明显，显示效果相对就差了不少。

零贴合特点

◆ 可视角度大，体验感更佳，透光率达到93%以上；
◆ 因TP和OC之间无胶系，故组装和维护简单方便，综合成本低；
◆ 只需贴合1次，良率更高，成本降低。

贴合方式

产品采用的是TP+OC的贴合方式，表层是TP，底部OC，通过透明介质贴合而成。

定制化

我司经过多年的沉淀与积累，设备齐全，工艺成熟，拥有完善的研发和生产体系，为客户提供整体的解决方案，
根据设计方案及要求，提供个性化定制贴合服务，我们始终坚持以客户为导向，量身定做适合客户需要的最佳方案。